半导体在集成电路、通讯、光伏发电、计算机等众多高科技领域都有着广泛的应用,被认为是信息化技术发展的重要一环。半导体芯片的生产制造包括上百道工序,需要经过多种设备处理,例如光刻机、晶圆键合机、离子注入机等。在半导体集成电路和芯片制造过程中,针对不同设备,义文可为客户提供定制化的产品解决方案。
耐高温性能
要求零部件具备耐高温性确保在高温工艺中高效运行
工艺兼容性
能够适应半导体制程中耐腐、耐化学物质侵蚀等特殊工艺
热管理
要求提供有效的热管理解决方案
定制化和灵活性
针对不同设备的独特要求,支持非标定制
22大类工业框体零部件
品类齐全
支持定制
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