半导体设备解决方案

光刻机

光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于如何在硅片上制作出目标电路图样，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。需要高性能的配件来保驾护航。

刻蚀机

从工艺技术来看，刻蚀可分为湿法刻蚀（Wet Etching）和干法刻蚀（Dry Etching）两类。相比湿法刻蚀，干法刻蚀精确度、洁净度更高，随着芯片技术进入纳米阶段，干法刻蚀逐渐成为主流，但设备复杂度和成本也较高，对于设备零部件的也更严苛。

化学机械抛光（CMP）

化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键技术。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶元表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。

全自动晶体滚磨一体机

全自动晶体滚磨机是一种全自动晶棒磨外圆、定向、磨平边复合加工的一体化设备，该设备集成了原来需要三台不同加工功能设备完成的晶棒磨外圆、定向、磨平边等三道加工工序, 该设备可兼容多种半导体晶棒的加工，设备技术具有国际先进水平。

晶圆划片机

晶圆划片机是半导体制造的关键设备，通过高速旋转切割晶圆表面实现高效加工。根据工作原理和结构形式，晶圆划片机有多种分类。

全自动硅片上料机

全自动硅片上料机能够克服人工上下料的缺点，并且具有自动化程度高、操作方便、工艺一致性有保证、系统可靠性好等优点。主要目的就是减少人工操作与硅片的接触，降低硅片的污染，提高转换效率，从而降低生产成本。

半导体清洗设备

半导体清洗设备是芯片制造中重复次数最多、贯穿全流程的关键工艺，直接决定晶圆良率，主要用于去除生产中的微粒、金属残留及有机/无机污染物。约90%以上的清洗步骤采用湿法工艺，核心设备包括单片清洗机与槽式清洗机。

化学气相沉积（CVD）

化学气相沉积（CVD）技术是用来制备高纯、高性能固体薄膜的主要技术。在典型的CVD 工艺过程中，把一种或多种蒸汽源原子或分子引入腔室中，在外部能量作用下发生化学反应并在衬底表面形成需要的薄膜。通常，工艺过程中还会产生很多副产物，这些副产物会被气流带走离开腔室。由于CVD 技术具有成膜范围广、重现性好等优点，被广泛用于多种不同形态的成膜。

芯片焊接机

芯片焊接机是一种用于将芯片与电路板焊接的机械设备。 随着电子产品的快速发展，芯片的组装和焊接变得日益重要，因为芯片是电子产品中最重要的组成部分之一。

晶圆键合机

晶圆键合机是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备，其键合工艺主要包括阳极键合、共晶键合、熔融键合。该设备主要应用于微机电系统极限环境可靠性测试试验中的封装测试过程，为各种微机电器件提供不同类型的键合封装，为检验不同材料、键合条件对可靠性的影响提供键合技术支持。