化学机械抛光(CMP)零部件解决方案 - 防拆铰链 | 防震门锁 | 水平调节件

化学机械抛光（CMP）

化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键技术。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶元表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。

化学机械抛光（CMP）在半导体集成电路制造过程中，各种工艺流程需要高度精密的控制和先进的技术支持。我们义文的表面固定铰链应用范围广，可防拆；提转型压缩式门锁隔绝灰尘和水、消除震动和噪音；水平调整件防震，水平可调；嵌入式拉手安装便易，不占额外空间。义文为化学机械抛光（CMP）提供全面、定制化、高性能的行业解决方案，满足各种环境高性能的应用需求。